いわて半導体アカデミーは学生、各教育機関や企業のニーズに対応したコースを提供します。

■2021年2月13日(土) 9時〜12時実施予定　【講義3】資料
　　※容量が大きいため、分割して掲載します。

　1.表紙･目次　表紙･目次.pdf へのリンク

　2.パッケージに求められる機能　 パッケージに求められる機能.pdf へのリンク
　　　　　
　3.パッケージの構造　　　　　　　パッケージの構造.pdf へのリンク

　4.パッケージの変遷と種類　　　　パッケージの変遷と種類.pdf へのリンク

　5.LSI後工程のプロセス(パッケージ組立工程)　　LSI後工程プロセス(パッケージ組立工程).pdf へのリンク

　6.パッケージ技術の動向　　　　　　　　　　　　パッケージ技術の動向.pdf へのリンク　

　7.Appendix　　　　　　　　　　　　　　　　　Appendix.pdf へのリンク

＜注意事項＞
　　■資料の2次利用を禁止します。
　　■文字･写真･イラスト等の複製使用を禁止します。
　　■掲載期間：2021年2月9日〜2021年3月末(予定)　　
　　　　　　※講義終了後、状況に応じて掲載資料を削除する可能性があります。

＜留意事項＞
　　■該当受講者には、別途パスワードをご連絡いたします。

■2020年11月28日(土) 9時〜12時実施予定　【講義3】資料
　　※容量が大きいため、分割して掲載します。

　1.表紙･目次 岩手大学　次世代メモリ2020-1-2_protected.pdf へのリンク

　2.次世代メモリが求められる背景 岩手大学　次世代メモリ2020-3-5_protected.pdf へのリンク

　3.コンピュータ･システムにおけるメモリ階層と従来型メモリ　SRAM DRAM 3D-NAND
岩手大学　次世代メモリ2020-6-27_protected.pdf へのリンク

　4.次世代メモリ FeRAM MRAM PRAM ReRAM NRAM岩手大学　次世代メモリ2020-28-54_protected.pdf へのリンク

　5.メモリ･プロセッサ･システム統合岩手大学　次世代メモリ2020-55-66_protected.pdf へのリンク

　6.まとめ岩手大学　次世代メモリ2020-67-69_protected.pdf へのリンク

　7.Appendix岩手大学　次世代メモリ2020-70-81_protected.pdf へのリンク

＜注意事項＞
　　■資料の2次利用を禁止します。
　　■文字･写真･イラスト等の複製使用を禁止します。
　　■掲載期間：2020年11月26日〜2021年3月末(予定)　　
　　　　　　※講義終了後、状況に応じて掲載資料を削除する可能性があります。

＜留意事項＞
　　■該当受講者には、別途パスワードをご連絡いたします。